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2025-08-06芯片封测厂商华天科技拟斥资20亿元设立先进封测公司 芯片封测龙头华天科技8月1日公告，为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，公司拟由全资子公查看详情 -
2025-08-01英飞凌分拨中心（中国）定制项目签约 7月29，英飞凌分拨中心（中国）定制项目签约暨奠基仪式在上海浦东机场综合保税区内举行，标志着该项目正式进入建设阶查看详情 -
2025-06-19台积电美国厂首批4nm芯片生产完成，已送往台湾地区封装 台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂于6月17日宣布，首批4nm制程的芯片已成功生产并送往台湾地区进行封装。这批芯片的查看详情 -
2025-04-24台积电宣布A14制程2028年量产 近日，台积电在全球技术论坛北美场次中，揭示其下一世代先进逻辑制程技术A14的状况。 台积电表示，A14制程技术体现查看详情 -
2025-04-22上汽英飞凌无锡功率半导体项目扩产，新增总投资31000万元 4月15日，上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司对外公示了无锡扩建功率半导体模块产线项目的环评公告，这一举措标志着该公司查看详情 -
2025-04-21同光科技年产7万片碳化硅单晶衬底项目新进展 近期，全国建设项目环境信息公示平台发布了“河北同光科技发展有限公司年产7万片碳化硅单晶衬底项目竣工环查看详情 -
2025-04-17AMD计划出售美国AI服务器组装厂 AMD计划出售美国AI服务器组装厂随着美国加强对科技产业的政策影响，芯片大厂AMD计划出售其位于美国的AI服务器查看详情 -
2025-04-16英特尔出售旗下 Altera芯片业务51%股份 4月14日晚间，英特尔宣布同私募股权企业SilverLake银湖资本达成FPGA子公司Altera股份出售协议。Silver查看详情 -
2025-04-1512英寸碳化硅设备，三家企业实现突破！ 近期我国多家企业在碳化硅设备领域取得了显著进展，推动了我国在第三代半导体材料装备制造方面的自主创新能力。其中，晶驰机电成功开查看详情 -
2025-04-15亚洲氧化镓技术新进展 硅（Si）到砷化镓（GaAs），再到碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），半导体材料禁带宽度的拓宽始终驱动着性能边界的拓展。如查看详情
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